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先進封裝：突破「記憶體瓶頸」的解方？ - 電子技術設計

中國的記憶體量產、覆晶封裝DRAM的成長，以及3D堆疊技術的興起，正為封裝 ... 公司現正透過後段而非前段製程提高其IC產品的性能、緊湊性和功能數量。

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