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新電子：2019年版電子工業產業年鑑 - 第 72 頁 - Google 圖書結果

聯電/格芯技術棋盤將越走越大對聯電、格芯乃至所有不再走向微縮道路的晶圓代工業者 ... 不過,目前EMIB封裝只用來串聯GPU跟周邊的HBM記憶體,CPU跟GPU之間的連線還是藉由 ...

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