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記憶體新製程
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SPARC沉積薄膜有效克訊號串擾(2) - 新電子
在前3D 世代,尋求隔離解決方案的製程和整合工程師可利用通過驗證的可調變 ... 同樣地,針對3D NAND 記憶體孔的製造,基於碳化矽(Si-C)的SPARC 沉積 ...
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