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3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發

所謂3D 封裝技術，主要為求再次提升AI 之HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將HBM 高頻寬記憶體與CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由 ...

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