你即將離開本站

並前往https://www.kingpak.com.tw/zh-tw/about.php

公司介紹| 勝麗國際KINGPAK

(前身勝開科技) 創立於1997年11月，是為台灣技術領先的IC封測廠之一。初期即以核心TinyBGA封裝技術，實現了散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能的記憶體封裝應用。

確定！ 回上一頁

查詢 「記憶體封裝廠」的人也找了：

  1. 記憶體封測概念股
    2.
  2. 台灣記憶體大廠排名
    3.
  3. 記憶體封裝技術
    4.
  4. 記憶體模組廠商排名
    5.
  5. 記憶體晶圓廠
    6.
  6. 記憶體ic設計
    7.
  7. 記憶體製造流程
    8.
  8. 記憶體ic設計公司
    9.