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覆測意思
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覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的發展與 ...
覆晶封裝是將矽晶片的主動面朝下固定在基板上,該技術為IBM公司在1960年所開發的可掌控熔塌焊接高度之覆晶互連技術,俗稱C4 ... 測試結果得知,低Tg的底膠 ...
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