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AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢中國沒缺席

鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電CoWoS封裝突破半導體先進製程技術的 ... 封裝平台，今年1月已開始量產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。

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