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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力 - CTIMES

應用材料公司最新推出精進異質晶片整合方案，幫助晶片製造商運用混合鍵合 ... 發展，起因於傳統2D微縮已不能同時改進效能、功率和成本，而異質整合則 ...

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