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低介電阻障層All-in-one蝕刻在銅雙鑲嵌製程的特性研究

進而發展出all-in-one的製程技術，以滿足低成本、高產出的要求。All-in-one技術在同一個清潔模式的腔體中，整合了溝槽蝕刻、去光阻及阻障層去除等步驟。

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