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記憶體（RAM）是如何製作的|記憶體晶片 - Crucial TW

完成之後，矽錠會被切成高度拋光的纖薄晶圓，其厚度小於6 公釐。晶片的電路元件（電晶體、電阻、和電容器）以層疊方式配置到矽晶圓上。電路經模擬開發與測試，並在電腦系統 ...

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