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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

□IC構裝種類依其上板方式之差異，則可區分為 ... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC) ... Multi-Plunger Mold (Gang-Pot Mold).

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