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高整合小型要求手机元件掀SiP设计风 - 中华显示网

未来SiP的特性和趋势，将包括因小型化驱动更小的被动元件，以及利用覆 ... 主，而记忆体堆叠，例如MCP封装，则以摄录影机(Camcorder)，如DSC/DV为主。

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