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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型 ... SiP是將多個元件(IC晶片、被動元件、感測器、記憶體等)整合到單個封裝中，從而 ...

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