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半導體晶片3D堆疊技術之發展趨勢概論 - 弘塑科技

性能之元件,例如:將被動元. 件(Passive)、微機電元件. (MEMS)等進行異質元件整合。 此外,因操作頻率(Operation 圖一:發展TSV 3D IC 方案的四大因素。 RF+Logic+Mamery.

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