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BT基板中埋入式被動元件之設計與分析

封裝市場上在可獲得的基板技術中，由於低溫陶瓷(LTCC)與Multichip Module-Deposited (MCM-D)在RF或製程控制方面有較好的表現，埋入式被動元件在結合了這些基板技術下， ...

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