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TWI489606B - 具有整合式被動元件的系統級封裝及其方法

儘管較佳的是，數個形成於具有其他晶片與封裝的晶圓上的被動元件之整合可能會出現諸多的爭議。當形成具有IPD的SiP元件時，現今的製造製程需要使用昂貴、特殊的基板材料 ...

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