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無鹵PCB可靠度與失效分析 - 德凱宜特DEKRA iST

PCB之熱衝擊試驗(Thermal Shock Test，以下簡稱TST)的目的是為了試驗其本體在瞬間 ... 然無鹵素材料不如傳統FR4成熟，理論的Tg、delta Tg或CTE在試驗前應予以確認， ...

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