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蝕刻 概念股
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八吋晶圓春燕飛來了5G、電動車為驅動功率元件之雙... - 先探雜誌
所謂的晶圓薄化是半導體製程的中段,主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除,晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。晶圓薄化可幫助降低電流通過之阻值,減少功耗所產生過熱 ...
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