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應用材料公司運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合 ...

它們透過在矽晶片中蝕刻溝槽，然後填充絕緣襯墊和金屬導線來完成TSV。 ... 應材推出的介電質和金屬沉積新技術，提供更高的矽穿孔深寬比，協助晶片製造 ...

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