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Chap9 蝕刻(Etching)

反應性離子蝕刻法（Reactive Ion Etch，RIE），介於濺擊. 蝕刻與電漿蝕刻間的乾式蝕刻技術。優點為兼具非等向性. 蝕刻（ 80°~90°）及可接受的選擇性蝕刻。

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