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蝕刻選擇比
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什麼是蝕刻(Etching)? - Sherry's Blog
在IC晶片裝配時,四項需要蝕刻的材料是單晶矽、多晶矽、介電質(矽氧化物與氮化物)和 ... 溼式蝕刻有高的選擇性、高的蝕刻速率和低的設備成本。
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「蝕刻選擇比」
的人也找了:
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