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蝕刻選擇比
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濕式化學品在半導體製程中之應用 - 材料世界網
自然生成氧化層),蝕刻速率較快。 反應溫度:溫度升高,蝕刻率加. 快。 緩衝溶液之混合比例:其中HF比例. 愈 ...
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「蝕刻選擇比」
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