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3D IC TSV製程技術簡介 - 材料世界網

矽導通孔的製程流程大致上與半導體後段製程雷同，首先利用黃光製程定義出圖形，接續使用深離子蝕刻技術(DRIE)蝕刻出TSV的形狀，再利用次大氣壓化學氣 ...

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