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半導體製程簡介

過程：薄膜製作→微影製程→蝕刻→離子植入。重複上述過程，進行不同位置的線路及元件製作。回目次. 二、半導體製程. 13-1 半導體製程簡介. 矽晶圓製作IC. 課本P.273.

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