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多晶矽製程腔體系統

Dielectric Via Layer Etch Chamber) 一組，具有兩組獨立的射頻電漿產生源供應器(RIE Plasma Source)，分別為高、低兩組不同射頻頻率，主要蝕刻項目材料為邏輯製程蝕刻接觸 ...

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