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面向下一代封裝技術的超細線蝕刻製程@ NCKU布丁的家 - 隨意窩

低成本的高密度互連(HDI)有機襯底是實施系統級封裝(SOP)技術的最重要條件。問題的關鍵在於：必須在FR4這樣的有機板材上蝕刻出間距極小的超精密走線。

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