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蝕刻製程
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綠能晶片蝕刻技術獲台灣專利肯定正進一步申請海外專利
由綠能為使新世代鑽石切割晶片效率最佳化並創「蝕刻液與矽基板表面粗糙化 ... 依據設備導入時間與電池端製程搭配技術估算,濕蝕刻技術在2017年可陸續 ...
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