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蝕刻製程
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博世製程| 莎姆克
它持續重複等向性蝕刻和沉積保護膜的循環:SF6電漿蝕刻,C4F8電漿生成保護膜。博世製程可提供高度各向非等向性蝕刻。 Bosch Process.
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