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蝕刻製程
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蝕刻 - 解釋頁
是將某種材質自晶圓表面上移除。為了要保留未曝光的部分以製作半導體線路,必須將已曝光的部分從晶圓上除去,蝕刻製程的功能,就是要將進行微影製程前所沈積的薄膜,把 ...
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