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蝕刻製程英文
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等離子乾蝕刻 - 矽碁科技股份有限公司
該過程是由於激發離子與材料的碰撞而發生的,無需使用任何液體化學藥品或蝕刻劑即可將其除去。它比一般濕式蝕刻製程更具等向性或非等向性,有助於減少蝕刻的失誤率。
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