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深次微米矽製程技術 - 第 333 頁 - Google 圖書結果

相似地,釋氣、漏氣、泵逆流可能顯著改變化學,所以用蝕刻時間作終點偵測是不恰當的。適當的終點偵測可避免過度蝕刻、增加產率和複製性。常利用的終點偵測方法有: 1 .

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