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Via-Reveal製程設備到位3D IC量產邁大步 - 新電子

該方案提供更快的晶圓蝕刻速率，並能使12吋TSV晶圓接合(Bonded)均勻度達±2.5%；同時也導入業界唯一Via-Reveal終點偵測(Endpoint)系統，有助強化3D IC ...

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