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半導體材料

(a)等方向蝕刻，(b)非等方向蝕刻. Page 11. 11. 三種乾蝕刻終點偵測器之原理圖. Page 12. 12. 桶狀蝕刻反應器內的正視圖. (a)電漿蝕刻和(b)RIE蝕刻的比較 ...

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