3. 本機台裝有終點偵測器,任何蝕刻製程最好先使用控片做蝕刻測試並依狀況. 以膜厚量測儀器或α-step (P-10), SEM 做蝕刻速率量測及剖面觀測。 4. 小於1μm 線寬之特殊製程需 ...
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