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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

濕式蝕刻是最早被使用的蝕刻技術。它是利用薄膜與特定溶液間所進行的化學反應，來. 去除未被光阻覆蓋的薄膜。 濕式蝕刻優點：. 對底層具有良好的選擇性，對元件不存在 ...

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