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電子材料 - 第 204 頁 - Google 圖書結果

將要製金屬線的部份,以反應離子蝕刻( RIE )挖壕溝( trench )。 ... 一些和半導體相關的材料,如金( Au )可用於晶圓背面,以增加封裝晶粒和導線架( lead frame )的附著力, ...

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