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DNP開發附配線圖形的金屬墊金線用量減半可削減成本

藉由在導線架(lead frame)與IC晶片之間插入此金屬中介層，便可將電路配線長度 ... 其中在銅的表面上以蝕刻的方式形成細微的配線圖形，厚度為42微米。

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