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積體電路製作流程

蝕刻. ‧ 注入. ‧ 濺鍍. ‧ 晶片針測. IC封裝. ‧ 晶圓切割. ‧ 篩選. ‧ 黏晶. ‧ 焊線. ‧ 封膠. ‧ 剪切成型. ‧ 印字. 導線架. ‧ 蝕刻.

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