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結盟特斯拉！AMD蘇姿丰公開與台積電合作的全新武器 - 財訊

這款是超微的3D chiplet（立體小晶片）技術的首個應用——基於Zen 3核心架構的原型Ryzen 9 5900X。」蘇姿丰手持Ryzen 9 5900X難掩興奮地說，按照既定時程， ...

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