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環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組

上海2021年8月16日/美通社/ -- 隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核 ...

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