由矽砂提煉成矽晶棒的最後一關,使用柴氏或稱CZ製程(Czochralski process),操作方法如... 13-1 半導體製程簡介. 課本P.274~275. ②氧化薄膜. (1)薄膜製作:. 光罩.
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