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LED簡介及其封裝材料概論

LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 ... 支撐成長之單晶薄膜， 厚度約300~350 µm。 摻質(Doping) ：.

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