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新電子 05月號/2019 第398期 - 第 78 頁 - Google 圖書結果

圖片來源:台積電 遵循三大基礎功夫 FIB 王俊興隨著摩爾定律,半導體製程從1微米(μm)、0.5微米、0.13微米不斷微縮到奈 ... 薄膜結構在設計上,必須要能充分地攔截污染物。

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