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半導體製程簡介

IC依功能及使用目的，進行線路及半導體元件的設計並製作於晶圓表層。 ... ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻（並去除光阻）→離子植入（並去除二氧化矽薄膜）等步驟。

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