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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - 電子時報

隨台積電製程微縮技術與IC設計能力推進，加上良率提升，CoWoS也由4顆現場可 ... 晶片整合HBM，以InFO技術封裝，達到效能提升與提高記憶體容量的目的。

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