你即將離開本站

並前往https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/semiconductor/products/cmp/info

CMP - 半導體

為了達成此目的，晶片製造商使用名為化學機械平坦化或簡稱CMP 的製程。化學機械平坦化會移除晶圓 ... 在晶圓表面堆疊的不同薄膜各自具有不同的硬度，所以去除速率不同。

確定！ 回上一頁

查詢 「薄膜製程目的」的人也找了：

  1. 何謂薄膜製程
    2.
  2. 薄膜製程原理
    3.
  3. 薄膜製程介紹
    4.
  4. 半導體薄膜用途
    5.
  5. 薄膜製程ppt
    6.
  6. 薄膜製程工作內容
    7.
  7. 半導體四大製程順序
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.