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第二十三章半導體製造概論

積暨離子植入，也就是在Wafer 上覆蓋一層薄薄的薄膜，所以又稱之為「薄膜區」。在真空區 ... 晶圓切割的目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆.

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