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薄膜製程半導體
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2022年半导体投融资及发展趋势分析 - 电子工程专辑
粤芯半导体和先导薄膜均以45亿元的融资规模成为年度“吸金王”,半导体材料 ... 海外企业已实现了7nm工艺制程FPGA芯片的量产,并且朝着SoC FPGA发展。
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