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半導體製程(二) | 晶圓加工| 蔥寶說說讓台積電叱吒風雲的功夫

在IC製造中，需要最多資金、技術與人力投入的階段就是晶圓加工。接續前篇「晶圓 ... 依照不同用途，這層薄膜可以是二氧化矽、氮化矽、多晶矽等絕緣體，也可以是金屬。

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