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Intel、AMD、台積電聯手宣佈組建聯盟，將合作開發晶片封裝和 ...

英特爾Intel 與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC，共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。

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